[veryjoa12] ครีมฟลักซ์บัดกรี IC NC-559-ASM SMT PCB 100 กรัม

บทนำ: Rework ช่วยวางใช้กับโทรศัพท์มือถือ PCB, BGA และ SMD's PGA เป็นต้น ใช้ในระบบเปิดใช้งานไอออนิกต่ำความเร็วในการวิ่งดีบุก ระดับควันต่ำค่าความต้านทานฉนวนพื้นผิวมีสารตกค้างสูงหลังการบ่ม ดังนั้นคุณสมบัติทางไฟฟ้าของโทรศัพท์มือถือและผลิตภัณฑ์สื่อสารจึงมีสัญญาณรบกวนน้อยมาก คุณสมบัติ: NC-559 เนื่องจากสีตกค้างช่วยเหลือวางเบามาก SIR มีมูลค่าสูงมาก แนะนำสำหรับการซ่อมแซม BGA, CSP และอาร์เรย์บัดกรีและเติมเต็ม เมื่อใช้ควันน้อยลงสารตกค้าง ราคาไม่แพง เหมาะกับ: สะพานเหนือและใต้การ์ดชิปโทรศัพท์มือถือชิปวิดีโอบัดกรี BGA กันกระแทก ยังสามารถใช้ประโยชน์จากกระป๋องผลเป็นอย่างมากนอกจากนี้ยังสามารถใช้ปิดกระป๋องผลก็ดีมาก สิ่งตกค้างเป็นจุดที่สว่างน้อยควันน้อยกลิ่นฉุนอย่าวิ่ง แพคเกจรวม: 1 ชิ้น