YCS 6558X กล้อง HD กล้อง Trinocular ขนาดใหญ่ฐาน 6.5-58 ซูม

YCS 6558X เป็นกล้องจุลทรรศน์แบบสามตา (Trinocular) ที่ออกแบบมาสำหรับงานซ่อมเมนบอร์ดมือถือ งานบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ และการตรวจสอบที่ต้องการความละเอียดสูง เหมาะสำหรับช่างเทคนิคและผู้ที่ทำงานด้านอิเล็กทรอนิกส์โดยเฉพาะ คุณสมบัติหลัก กำลังขยาย: ซูมต่อเนื่อง 6.5X–58X พร้อมเลนส์ตาแบบกว้าง 10x/23 ช่วยให้มองเห็นรายละเอียดชิ้นงานได้ชัดเจน ระบบ Trinocular: รองรับการติดตั้งกล้องเพิ่มเติมสำหรับบันทึกภาพหรือวิดีโอ (กล้องไม่รวมในชุด) ฐานขนาดใหญ่: ให้ความมั่นคงในการใช้งาน เหมาะสำหรับงานที่ต้องการความละเอียดสูง การปรับมุมมอง: หัวกล้องสามารถหมุนได้ 360° ปรับมุมมองได้ตามต้องการ การใช้งานหลากหลาย: เหมาะสำหรับงานซ่อมมือถือ งานวิจัยทางชีววิทยา และการตรวจสอบเครื่องมือที่ต้องการความละเอียดสูง จุดเด่น การมองเห็นที่ชัดเจน: เลนส์คุณภาพสูงช่วยให้มองเห็นรายละเอียดของชิ้นงานได้ชัดเจน ลดความผิดพลาดในการทำงาน ความยืดหยุ่นในการใช้งาน: สามารถปรับมุมมองและซูมได้ตามต้องการ ทำให้งานซ่อมแซมและตรวจสอบง่ายขึ้น รองรับการบันทึกภาพ: ระบบ Trinocular ช่วยให้สามารถติดตั้งกล้องเพิ่มเติมสำหรับบันทึกภาพหรือวิดีโอได้ ทำไมต้องมี YCS 6558X? เพิ่มประสิทธิภาพในการทำงาน: ช่วยให้การซ่อมแซมและตรวจสอบชิ้นงานมีความแม่นยำและรวดเร็วขึ้น ลดความผิดพลาด: การมองเห็นที่ชัดเจนช่วยลดความผิดพลาดในการทำงาน รองรับการบันทึกและวิเคราะห์: สามารถติดตั้งกล้องเพิ่มเติมเพื่อบันทึกภาพหรือวิดีโอสำหรับการวิเคราะห์หรือการสอน คำแนะนำ:ระยะความสูงของกล้องจากพื้นชิ้นงานประมาณ 3-5 นิ้ว ถ้าลูกค้าต้องการระยะความสูงที่มากขี้นแนะนำให้เพิ่มเลนส์เสริม จะได้ความสูงที่เพิ่มขี้น ทำให้สามารถ เป่ายก IC ได้ครับ เลนส์เสริม X5 คุณสมบัติ: • อัตราขยาย: กลาง (ขยายประมาณ 5 เท่า) • ระยะโฟกัสจากชิ้นงาน (Working Distance): ประมาณ 8 – 12 ซม. • มุมมองภาพ: กว้างกว่า X7 • โฟกัสง่าย เหมาะกับงานซ่อมทั่วไป เหมาะกับงาน: • งานถอดประกอบทั่วไป • ตรวจสอบภาพรวมของ PCB • ดูจุดบัดกรี, สนิม, รอยขาดสายแพ ข้อดี: • ระยะห่างพอดี ไม่ใกล้จนบังมือ • ใช้งานง่าย เห็นทั้งพื้นที่รอบจุดทำงาน • สบายตาเวลาซ่อมนานๆ ข้อจำกัด: • ขยายไม่สูงมาก อาจไม่เห็นชัดระดับ “ขูดกาว CPU” เลนส์เสริม X7 คุณสมบัติ: • อัตราขยาย: สูง (ขยายประมาณ 7 เท่า) • ระยะโฟกัสจากชิ้นงาน (Working Distance): ประมาณ 5 – 7 ซม. • มุมมองภาพ: แคบกว่าตัว X5 • ให้รายละเอียดจุดเล็กๆ ชัดเจนมาก เหมาะกับงาน: • ขูดกาว CPU / NAND • ส่องเส้นขา IC / เส้นทองแดงใต้บอร์ด • แงะเม็ด BGA, ซ่อมจุดเล็กระดับ micron ข้อดี: • ขยายแรงมาก ชัดจนเห็นรอยแตกร้าวในทองแดง • เหมาะกับงานละเอียดที่ต้องใช้ precision สูง ข้อจำกัด: • ต้องเข้าใกล้ชิ้นงานมาก มืออาจบังแสง • ภาพรวมจะเห็นได้น้อย แค่เฉพาะจุด