MY IC Chip Degluing Station แท่นจับชิป IC สำหรับลอกกาว งานลอกกาวใต้ CPU, NAND และ IC BGA ต้องอาศัย รองรับ 0.2 / 0.4 มม.

MY IC Chip Degluing Station แท่นจับชิป IC สำหรับลอกกาว รองรับ 0.2 / 0.4 มม. งานลอกกาวใต้ CPU, NAND และ IC BGA ต้องอาศัย "แรงจับที่พอดี" และ "ตำแหน่งที่มั่นคง" เพราะหากชิ้นงานเคลื่อนเพียงเล็กน้อย อาจทำให้ Pad หลุด ลายวงจรเสียหาย หรือเกิดรอยขีดบนตัวชิปได้ MY IC Chip Degluing Station ถูกออกแบบมาเพื่อแก้ปัญหานี้โดยเฉพาะ ด้วยระบบจับยึดที่มั่นคง รองรับความหนาของชิปทั้ง 0.2 และ 0.4 มิลลิเมตร ช่วยให้การลอกกาวมีความแม่นยำมากขึ้น จับแน่น ไม่โยก ไม่ขยับ ฐานโลหะถ่วงน้ำหนัก 60 กรัม ยางกันลื่น ลดการเคลื่อนตัว ลดโอกาสลายขาด ลอกกาวได้แม่นยำกว่าเดิม รองรับ IC ทั้งแบบบางและแบบหนา มีแผ่นกำหนดระยะ 0.2 และ 0.4 มม. ลดโอกาสเกิด ลายขาด ลายถลอด ฐานโลหะถ่วงน้ำหนัก 60 กรัม ยางกันลื่น ลดการเคลื่อนตัวระหว่างทำงาน รองรับงาน CPU NAND BGA UFS eMMC เมนบอร์ดมือถือ การลอกกาวก่อน Reball หรือซ่อม IC หากจับชิ้นงานไม่แน่น จะทำให้ ลายวงจรหลุด ขูดลายวงจร กาวออกไม่สม่ำเสมอ งานเสียเวลา แท่นจับรุ่นนี้ช่วยให้ชิ้นงานอยู่นิ่ง ทำให้สามารถใช้มีดลอกกาวหรือแปรงทำความสะอาดได้อย่างมั่นใจ ลดความเสียหายและเพิ่มคุณภาพงานซ่อม