ตะกั่วเหลว สำหรับ บอร์ดขาIC

ตะกั่วเหลว สำหรับ บอร์ดขาIC RELIFE RL-401 - 402 -404 1.ติดละเอียดเงางามยาวนานขนาดอนุภาคเพียง20-38ไมครอน Relife No. 4บัดกรี matarial อนุภาคละเอียดกระจายอย่างสม่ำเสมอ 2.แผ่นแปะมีความละเอียดอ่อนชื้นปานกลางและอัตราผลผลิตของการฝังดีบุกสูง การปลูกกระป๋องอย่างต่อเนื่องใช้เวลานาน โดยทั่วไปจะไม่มีการยุบหลังจากการฝังดีบุกเป็นเวลาหลายชั่วโมง การเปลี่ยนแปลงความหนืดมีขนาดเล็กและส่วนประกอบของชิปไม่สามารถชดเชยได้ 3.ความหนืดปานกลางไม่มีการตกต่ำหรือโก่งตัว Relife SOLDER PASTE มีความชื้นปานกลางและไม่เป็นก้อนง่าย ง่ายต่อการดีบุกไม่มีการบัดกรีที่ผิดพลาด 3.งานฝีมือและคุณภาพ ข้อต่อบัดกรีมีความสว่างและเต็ม ไม่มีการเชื่อมที่ผิดพลาด, สารตกค้างน้อยลง, ข้อต่อบัดกรีที่สดใส การคืบดีบุกที่แข็งแกร่งการนำไฟฟ้าดีทนต่อการเกิดออกซิเดชันไม่มีการกัดกร่อนกับ PCB ไม่จำเป็นต้องทำความสะอาด 4.ใช้ได้: การเชื่อม PCB ของ IC เข็มหนาแน่นและวัสดุที่มีความต้องการสูงหลากหลาย คุณสมบัติ: การแทรกซึมของบัดกรีที่แข็งแกร่ง, ข้อต่อประสานเรียบและสดใส 5.เหมาะสำหรับเซ็นเซอร์สายไฟมอเตอร์ฟิวส์ตัวเชื่อมต่อเปลือกโลหะแสงสว่าง ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ซ่อมแซม SMT ฝังชิป BGA, แผ่น SMT ฯลฯ