ครีมบัดกรีซ่อมแซมโทรศัพท์มือถือ PCB SMD xg-z40 Flux 25-45um

คำเตือน: น้ำหนักที่กล่าวถึงในภาพคือน้ำหนักรวมของผลิตภัณฑ์นั่นคือน้ำหนักรวมรวมรวมกล่อง น้ำหนักรวม 20g น้ำหนักสุทธิประมาณ 1、 xgsp30: น้ำหนักรวม 20g น้ำหนักสุทธิประมาณ 12g น้ำหนักรวม 42g น้ำหนักสุทธิประมาณ 32g น้ำหนักรวม 60g น้ำหนักสุทธิประมาณ 45g น้ำหนักรวม 35g น้ำหนักสุทธิประมาณ 27g แป้งดีบุกบัดกรีคืออะไร? แปะกระป๋องบัดกรีบัดกรีเป็นวัสดุบัดกรีชนิดใหม่ที่มาพร้อมกับ SMT แป้งบัดกรีเป็นระบบที่ซับซ้อนซึ่งทำจากผงบัดกรีฟลักซ์และสารเติมแต่งอื่น ๆ ในอุณหภูมิปกติการบัดกรีดีบุกมีความหนืดบางอย่างและชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สามารถยึดติดกับตำแหน่งที่กำหนดไว้เบื้องต้นได้ ที่อุณหภูมิในการบัดกรีส่วนประกอบบัดกรีและแผ่นวงจรพิมพ์จะถูกบัดกรีเข้าด้วยกัน (การเชื่อมต่อถาวร) พร้อมการระเหยของตัวทำละลายและสารเติมแต่งบางอย่าง คำแนะนำ: ก่อนเปิดควรเพิ่มอุณหภูมิของบัดกรีให้สูงขึ้นตามอุณหภูมิแวดล้อม (25℃และเวลาคืนสินค้าควรประมาณ 3-4 ชั่วโมง ห้ามใช้เครื่องทำความร้อนอื่นเพื่อเพิ่มอุณหภูมิทันที หลังจากเปิดบัดกรีแล้วขอแนะนำให้ใช้ภายใน 24 ชั่วโมงที่อุณหภูมิห้อง วางในอากาศเป็นเวลานานการบัดกรีจะกลายเป็นดีบุกเนื่องจากการดูดซึมความชื้น อุณหภูมิในร่มควรควบคุมที่ 22-28 องศาเซลเซียสและความชื้น RH30-60% เป็นสภาพแวดล้อมการทำงานที่ดีที่สุด ในการเช็ดพื้นผิวที่ไม่ถูกต้องขอแนะนำให้ใช้แอลกอฮอล์อุตสาหกรรมหรือน้ำยาทำความสะอาดอุตสาหกรรม วิธีการเก็บรักษา: การบัดกรีควรเก็บไว้ที่ 0-10℃. ควรใช้การบัดกรีเป็นเวลา 12 เดือน ไม่ควรวางไว้กลางแดด ข้อควรระวัง: ใช้เฉพาะกับการระบายอากาศที่เพียงพอ แปะบัดกรีประกอบด้วยตัวทำละลายอินทรีย์ หลีกเลี่ยงการสัมผัสกับผิวหนังซ้ำ ๆ หากการบัดกรีวางลงบนผิวของคุณให้เช็ดออกด้วยแอลกอฮอล์แล้วล้างออกด้วยน้ำสะอาด เพื่อให้ระมัดระวังในการดำเนินการควรหลีกเลี่ยงควันที่ตัวทำละลายปล่อยออกมาระหว่างการดำเนินการให้มากที่สุดและไม่ควรสัมผัสเนื้อเยื่อเยื่อผิวหนังและเยื่อเมือกนานเกินไป หลีกเลี่ยงการหายใจซ้ำ ๆ ของไอ หลีกเลี่ยงการสัมผัสกับดวงตา เก็บให้ห่างจากเด็ก