RELIFE TF6 แท่นจับเมนบอร์ดแบบรางคู่งานซ่อมเมนบอร์ดมือถือระดับ BGA, CPU, PMIC หรือ IC ขนาดเล็ก

RELIFE TF6 แท่นจับเมนบอร์ดแบบรางคู่ รุ่นใหม่ล่าสุด งานซ่อมเมนบอร์ดมือถือระดับ BGA, CPU, PMIC หรือ IC ขนาดเล็ก RELIFE TF6 ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับงานซ่อมเมนบอร์ดโดยเฉพาะ ด้วยระบบ Integrated Dual Clamp ที่ช่วยยึดจับบอร์ดได้แน่น ลดการบิดงอของ PCB ระหว่างการเป่าลมร้อนหรือทำงานภายใต้กล้องไมโครสโคป ระบบล็อกสองด้าน (Dual Clamp Design) ช่วยกระจายแรงกดสม่ำเสมอ ลดความเสี่ยงบอร์ดโก่งตัว รองรับเมนบอร์ดรูปทรงพิเศษ สามารถจับยึดบอร์ดที่มีรูปร่างไม่สมมาตรได้ง่าย รองรับบอร์ดสองชั้น (Double Layer PCB) เหมาะสำหรับเมนบอร์ด iPhone และ Android รุ่นใหม่ โครงสร้างเหล็กหนาพิเศษ ลดการสั่นสะเทือนขณะทำงานกับ IC ขนาดเล็ก ปรับตำแหน่งได้ละเอียด ช่วยให้เข้าถึงจุดซ่อมได้สะดวกมากขึ้น เพราะการยึดบอร์ดที่มั่นคง ช่วยลดโอกาสพลาดจากการเคลื่อนตัวของบอร์ดระหว่างซ่อม เพิ่มความแม่นยำ และลดความเสียหายต่อ PCB ได้อย่างชัดเจน จับบอร์ดแน่น ไม่ขยับ ระบบล็อกคู่ Dual Clamp รองรับบอร์ด iPhone และ Android ใช้ได้ทั้งบอร์ดปกติและบอร์ดสองชั้น เหมาะกับงานรีบอล CPU / NAND งานวาง IC แม่นยำขึ้น เหล็กหนาพิเศษ แข็งแรง ทนทาน งานดีเริ่มจากการจับบอร์ดที่มั่นคง ไม่ว่าจะรีบอล CPU ไม่ว่าจะเปลี่ยน PMIC ไม่ว่าจะซ่อมลายขาด ตัวเดียวจบ ครบทุกงานเมนบอร์ด ลดการโก่งตัวของ PCB เพิ่มความแม่นยำในการซ่อม เหมาะสำหรับช่างมือใหม่และมืออาชีพ