2 ชิ ้ นบัดกรี Lugs บัดกรีชิ ้ น Rework Pad การเชื ่ อมจุดซ ่ อมสําหรับโทรศัพท ์ IC Pad Touch BGA PCB แผ ่ นเชื ่ อมลายนิ ้ วมือ

1.เปลี่ยนวงกลมแบบดั้งเดิมของลวดกระโดดเพื่อเติมข้อต่อบัดกรีที่ขาดหายไปคืนค่าเป็นแผ่นเดิมและไม่มีร่องรอย 2.แผ่นรองเสริมด้วยหมุดคงที่และจะไม่หลุดออก 3.ใช้แผงวงจรพิมพ์เกรดอุตสาหกรรมฟอยล์ทองแดงหนา 30μm 4.ความเรียบที่ดีซึ่งสามารถป้องกันบัดกรี pseudo ที่เกิดจากความไม่สม่ำเสมอได้อย่างมีประสิทธิภาพ 5.ข้อต่อการเชื่อมต่อกับวงจรมีความแน่นหนาและสามารถแก้ไขน้ำมันสีเขียว (หมึกหน้ากากบัดกรีบ UV) ได้ดี 6.ประหยัดเวลาและความพยายามและไม่จำเป็นต้องวงกลมระหว่างการกระโดดลวดดังนั้นประสิทธิภาพการซ่อมแซมจึงค่อนข้างสูง 7.พื้นผิวพันธะ BGA มีความอิ่มตัวประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่มั่นคงความแข็งแรงในการเชื่อมที่ดีและไม่ง่ายที่จะหล่นและปลดบัดกรี ใช้ได้: แผ่นรองบัดกรีหัวแร้งแบบจุด สีซีดจางใช้ได้กับหัวแร้งแบบจุดที่มีรูปทรงและหัวแร้งหลากหลายรุ่น ใช้ได้กับแผ่นเสริมความงามที่มีการซ่อมแซมอย่างไร้รอยต่อ ใช้: ผลหลังการซ่อมแซม การดัดสายไฟเพื่อให้สายไฟจัมเปอร์ไม่จำเป็นต้องใช้อีกต่อไป หลังจากบัดกรีแผ่นบัดกรีเมนบอร์ดสองชั้นสามารถติดตั้งเข้ากับอุปกรณ์ติดตั้งการทดสอบหรือรวมเข้าด้วยกันได้โดยตรง ประสิทธิภาพการซ่อมแซมจะเพิ่มขึ้นอย่างมาก หมายเหตุ: 1.กรุณาตรวจสอบขนาดอย่างละเอียด, 2. สองสีส่งแบบสุ่มถ้าใจกรุณาอย่าสั่งซื้อ