ตะกั่วเหลว RELIFE SP-50 อุณหภูมิจุดหลอมเหลว CPU องศา158℃

รายละเอียดสินค้า ชื่อสินค้า: RELIFE SP-50 BGA IC Soldering Paste น้ำหนัก: 40–50 กรัม (ขึ้นอยู่กับผู้จำหน่าย) จุดหลอมเหลว: 158°C ประเภท: ปลอดสารตะกั่ว (Lead-Free) ลักษณะ: เนื้อครีมหนืด ใช้งานง่าย บรรจุภัณฑ์: กระปุกพลาสติก (บางรุ่นอาจเป็นหลอด) จุดเด่นสินค้า จุดหลอมเหลวต่ำ (158°C): เหมาะสำหรับงานซ่อมแซมที่ต้องการอุณหภูมิไม่สูงเกินไป เพื่อป้องกันความเสียหายต่อส่วนประกอบอื่นๆ บนเมนบอร์ด ปลอดสารตะกั่ว: เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมและปลอดภัยต่อผู้ใช้งาน เนื้อครีมหนืด: ช่วยให้การบัดกรีเป็นไปอย่างแม่นยำ ไม่กระจายตัวมากเกินไป ใช้งานง่าย: สามารถใช้กับเครื่องมือบัดกรีทั่วไป เช่น ปืนลมร้อน หรือเตารีดบัดกรี ข้อดีสำหรับช่าง เหมาะสำหรับงาน BGA และ SMD: ช่วยให้การบัดกรีชิปขนาดเล็กเป็นไปอย่างแม่นยำ ลดความเสี่ยงในการเกิดความเสียหาย: ด้วยจุดหลอมเหลวที่ต่ำ ช่วยป้องกันความร้อนที่มากเกินไป ประหยัดเวลา: เนื่องจากไม่ต้องใช้ความร้อนสูง ทำให้การทำงานรวดเร็วขึ้น ปลอดภัยต่อผู้ใช้งาน: ไม่มีสารตะกั่วที่เป็นอันตราย ทำไมต้องมีติดกล่องเครื่องมือ เครื่องมือพื้นฐานสำหรับงานซ่อมเมนบอร์ด: เป็นฟลักซ์ที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในการซ่อมแซมเมนบอร์ดมือถือ เพิ่มความแม่นยำในการซ่อม: ช่วยให้การบัดกรีชิปขนาดเล็กเป็นไปอย่างแม่นยำ ปลอดภัยและเป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม: ด้วยการปราศจากสารตะกั่ว