การบัดกรีเทปกําจัดลวดเทปบัดกรีสารตกค้างต่ํา บีจีเอ บัดกรีบัดกรีการปล่อยแผ่นดิสก์เครื่องมือซ่อมอิเล็กทรอนิกส์บัดกรีวัสดุ

เนื่องจากชุดสินค้าที่เข้ามาแตกต่างกันมีสติกเกอร์บรรจุภัณฑ์สองประเภทและจัดส่งแบบสุ่มโปรดทราบ สี่ข้อมูลจำเพาะให้เลือก: น้ำหนักประมาณ 7G: (กว้าง 2.0 มม. * ยาว 1.5 ม.) น้ำหนักประมาณ 7G น้ำหนักประมาณ 8G: (กว้าง 2.5 มม. * ยาว 1.5 ม.) น้ำหนักประมาณ 8G CP-3015: (กว้าง 3.0 มม. * ยาว 1.5 ม.) น้ำหนักประมาณ 9G CP-3515: (กว้าง 3.5 มม. * ยาว 1.5 ม.) น้ำหนักประมาณ 10G ผ้า: ทำจากทองแดงพลัสสารเคมีพิเศษ การบรรจุ: กล่องพลาสติกกลมเล็ก (เส้นผ่านศูนย์กลาง 46 * สูง 11.5 มม.) สายพานดูดซับดีบุกเป็นสายพานถักที่ใช้การกระทำของท่อเส้นเลือดฝอยเพื่อดูดซับบัดกรีละลายใช้ดูดซับบัดกรีส่วนเกินเมื่อนำดีบุกออกซิเดชั่นและทนต่อการกัดกร่อนการนำความร้อนและการดูดซับดีบุกการดูดซับดีบุก. ในการบัดกรีหลังจากถอดชิปแล้วจะมีการบัดกรีจำนวนมากบนแผงวงจรซึ่งจะส่งผลต่อการเชื่อมของชิปโดยปกติแล้วจะใช้เทปดูดดีบุกในการทำความสะอาดโดยการวาง หัวแร้งบนเทปดูดดีบุกแล้วค่อยๆเคลื่อนย้ายบนแผ่นชิปและเมื่อบัดกรีละลายก็จะถูกดูดด้วยเทปดูดดีบุกแม้จะมีดีบุกระหว่างเท้าก็ตาม หลังการซักด้วยเครื่องเพื่อให้ Inkpad สะอาดหลังจากล้างตำแหน่งชิปของบอร์ดเครื่องด้วยน้ำบอร์ด หมายเหตุ: เพื่อป้องกันการไหม้ระหว่างการใช้งานโปรดอย่าสัมผัสสายดูดดีบุกโดยตรงโปรดจับเปลือกหรือยึดด้วยเครื่องมือเช่นแหนบ