YCS 138 183 158 52g Solder Paste BGA IC CPU PCB ซ่อมสําหรับโทรศัพท์มือถือเมนบอร์ดเฉพาะ Ball ปลูกดีบุกเชื่อมซ่อม

YCS 138/150/158/183/199/215 °C Solder Paste 52 g (BGA/IC/CPU/PCB) สินค้าเชื่อม ฟลักซ์ผสมตะกั่ว (Solder Paste) สำหรับใช้ในงานซ่อมอิเล็กทรอนิกส์โดยเฉพาะ เช่น เมนบอร์ดมือถือ แล็ปท็อป PCB, BGA, IC, CPU — เหมาะกับช่างที่ต้องการงานบัดกรีแม่นยำและเชื่อมต่อแน่นครับ ทำไมต้องมี Solder Paste แบบนี้ ตัวนี้เป็น พาสต์บัดกรีผสมฟลักซ์ ที่เหมาะกับ: งานซ่อมมือถือ/แท็บเล็ต/แล็ปท็อป แผงวงจรละเอียด Reballing BGA, IC, CPU ให้หัวเชื่อมเรียบและแข็งแรง บัดกรีจุดเล็ก-งานละเอียด ที่ใช้หัวแร้งหรือเครื่องลมร้อน เมนบอร์ดที่มีองค์ประกอบเยอะ ต้องการความแม่นยำสูง สิ่งสำคัญในชื่อรุ่น ตัวเลขอย่าง 138°C / 150°C / 158°C / 183°C / 199°C / 215°C หมายถึง “จุดหลอมเหลวของเนื้อตะกั่ว” ซึ่งช่วยเลือกให้เหมาะกับงานต่าง ๆ 138 °C — หลอมที่อุณหภูมิต่ำที่สุด ใช้เมื่อชิ้นส่วนไวต่อความร้อนมาก เหมาะกับงานละเอียดมาก 150/158 °C — ช่วงกลาง เหมาะกับหลายงานทั่วไปที่ไม่ต้องร้อนสูง 183 °C — จุดหลอมของตะกั่วแบบดั้งเดิม ใช้ได้กับหลายชิปและบอร์ดมือถือทั่วไป 199 °C — สูงขึ้น เหมาะกับชิ้นส่วนขนาดใหญ่ หรือจุดที่ต้องอุณหภูมิสูงขึ้น 215 °C — สำหรับงานที่ต้องแรงคล้องแน่นที่สุด ขอบเชื่อมแข็งแรง การเลือกจุดหลอมให้เหมาะช่วย ลดความเสี่ยงความร้อนทำลายวงจร และทำให้ชิ้นงานติดแน่นกว่า ข้อดีสำคัญของ YCS Solder Paste เนื้อพาสต์สม่ำเสมอ — ละเอียด แพร่ฟลักซ์ดี ทำให้เชื่อมแน่นสวย รองรับงานละเอียด BGA/CPU/IC — เหมาะกับมือถือและเมนบอร์ดขนาดเล็ก ปริมาณพอเหมาะ 50–52 g — ใช้ได้หลายงาน ในราคาคุ้ม ไหลดีเมื่ออุ่น — ลดโอกาสเกิดการเชื่อมผิดพลาดหรือปัญหา false solder ใช้งานยังไงให้แม่น ทำความสะอาดจุดบัดกรีให้สะอาดก่อน ลงพาสต์บาง ๆ บนจุดที่ต้องการ ใช้เครื่องลมร้อนหรือหัวแร้งร้อนพอเหมาะตามจุดหลอมที่เลือก ให้เนื้อตะกั่วไหลเข้ารอย เชื่อมแน่น แล้วปล่อยเย็นเอง เคล็ดลับช่าง งานละเอียดมาก เลือก 138 °C หรือ 158 °C งานทั่วไป ใช้ 183 °C เป็นค่ากลางที่สมดุล งานใหญ่และจุดหนา เลือก 199–215 °C เพื่อความแข็งแรงสูง