ลวดตะกั่วบัดกรี กว้าง 2 2.5 3 3.5 มม. ยาว 1.5 ม. สําหรับซ่อมแซม BGA

2 / 2.5 / 3 / 3.5mm กว้าง 1.5M ความยาวเข็มแบนทอเทปดูดดีบุก คำอธิบาย: ประสิทธิภาพสูงประหยัดเวลาซ่อมไฟฟ้า แผ่นความร้อน หลีกเลี่ยงไม่ให้แผ่นความร้อนเสียหายที่อุณหภูมิสูง การออกแบบที่แม่นยำช่วยให้มั่นใจได้ถึงความตึงเครียดพื้นผิวและการดูดซับดีบุกสูงสุด เร่งการดูดซึมดีบุกและสารตกค้างฟลักซ์ต่ำ ปรับปรุงความเร็วในการทำความสะอาดแผ่น PCB ความต้านทานการเกิดออกซิเดชันและการป้องกันการกัดกร่อนการนำความร้อนที่ดี เทปดูดซับดีบุกเป็นเทปลวดโลหะแบบถักที่สามารถดูดซับบัดกรีหลอมได้โดยการบัดกรีเส้นเลือดฝอย ใช้ดูดซับบัดกรีส่วนเกินเมื่อนำกระป๋องออก ทนต่อการเกิดออกซิเดชั่นและการกัดกร่อน มันมีการนำความร้อนที่ดีและการดูดซึมดีบุกที่ดี ในระหว่างการบัดกรีหลังจากถอดชิปแล้วจะมีการบัดกรีจำนวนมากบนแผงวงจรซึ่งจะส่งผลต่อการบัดกรีของชิป โดยปกติจะทำความสะอาดด้วยเทปดูด วิธีใช้คือวางหัวแร้งลงบนเทปดูดแล้วค่อยๆเคลื่อนย้ายลงบนแผ่นชิป เมื่อบัดกรีละลายจะรับด้วยเทปดูดดีบุก แผ่นพิมพ์สะอาดมาก หลังจากนั้นให้ล้างตำแหน่งของชิปบนกระดานเครื่องด้วยน้ำล้าง หมายเหตุ: เพื่อป้องกันน้ำร้อนลวกโปรดอย่าสัมผัสลวดดูดดีบุกโดยตรงระหว่างการใช้งานโปรดถือเคสหรือใช้เครื่องมือเช่นแหนบ ▲ข้อมูลจำเพาะ: ทองแดง: ABS + ทองแดง การใช้งาน: ผลิตภัณฑ์นี้เหมาะสำหรับการถอดบัดกรีส่วนเกินออก ความยาว: 1.5 ม ความกว้าง: 2.0, 2.5, 3.0, 3.5 มม. ขนาด 46 * 46 * 11.5 มม. ขนาด: 46 * 46 * 11.5 มม ในรายการรวมด้วย: 1 X Desoldering Braid