RELIFE RL‑M21 และ RL‑M22 เลนส์เสริมสำหรับกล้องจุลทรรศน์หรือกล้องซ่อมโทรศัพท์มือถือ 0.5X/0.7X

ขอเวลา 5 นาที เลนส์ยก 0.5X กับ 0.7X ต่างกันอย่างไร https://www.youtube.com/watch?v=bNr2XOsihGo คำแนะนำ:ระยะความสูงของกล้องจากพื้นชิ้นงานประมาณ 3-5 นิ้ว ถ้าลูกค้าต้องการระยะความสูงที่มากขี้นแนะนำให้เพิ่มเลนส์เสริม จะได้ความสูงที่เพิ่มขี้น ทำให้สามารถ เป่ายก IC ได้ครับ เลนส์เสริม X5 คุณสมบัติ: • อัตราขยาย: กลาง (ขยายประมาณ 5 เท่า) • ระยะโฟกัสจากชิ้นงาน (Working Distance): ประมาณ 8 – 12 ซม. • มุมมองภาพ: กว้างกว่า X7 • โฟกัสง่าย เหมาะกับงานซ่อมทั่วไป เหมาะกับงาน: • งานถอดประกอบทั่วไป • ตรวจสอบภาพรวมของ PCB • ดูจุดบัดกรี, สนิม, รอยขาดสายแพ ข้อดี: • ระยะห่างพอดี ไม่ใกล้จนบังมือ • ใช้งานง่าย เห็นทั้งพื้นที่รอบจุดทำงาน • สบายตาเวลาซ่อมนานๆ ข้อจำกัด: • ขยายไม่สูงมาก อาจไม่เห็นชัดระดับ “ขูดกาว CPU” เลนส์เสริม X7 คุณสมบัติ: • อัตราขยาย: สูง (ขยายประมาณ 7 เท่า) • ระยะโฟกัสจากชิ้นงาน (Working Distance): ประมาณ 5 – 7 ซม. • มุมมองภาพ: แคบกว่าตัว X5 • ให้รายละเอียดจุดเล็กๆ ชัดเจนมาก เหมาะกับงาน: • ขูดกาว CPU / NAND • ส่องเส้นขา IC / เส้นทองแดงใต้บอร์ด • แงะเม็ด BGA, ซ่อมจุดเล็กระดับ micron ข้อดี: • ขยายแรงมาก ชัดจนเห็นรอยแตกร้าวในทองแดง • เหมาะกับงานละเอียดที่ต้องใช้ precision สูง ข้อจำกัด: • ต้องเข้าใกล้ชิ้นงานมาก มืออาจบังแสง • ภาพรวมจะเห็นได้น้อย แค่เฉพาะจุด