JCD หัวแร้งบัดกรี ฟลักซ์ 10CC 20 กรัม ไร้สารตะกั่ว สําหรับเชื่อม BGA PCB PGB SMT SMD

ยินดีต้อนรับสู่ร้านค้าอย่างเป็นทางการของ QHTITEC 【สินค้าทั้งหมดมีในสต็อก】 【แบรนด์ใหม่ 100% คุณภาพสูง】 【เราจัดส่งภายใน 24 ชั่วโมงของการสั่งซื้อของคุณ】 【คุณสามารถรับพัสดุได้ภายใน 5 ถึง 7 วัน】 【รายละเอียดสินค้า】 แหล่งกำเนิดสินค้า: กวางโจวประเทศจีน ยี่ห้อ ：JCD วัสดุปลอดสารตะกั่ววัสดุปลอดกรด น้ำหนัก: 10 การใช้งาน: การซ่อมแซมโทรศัพท์มือถืออุตสาหกรรมคอมพิวเตอร์และบริการดิจิทัลการเชื่อมแผงวงจร SMT ความแม่นยำสูงกระบวนการเชื่อม BGA ฯลฯ 【คุณสมบัติของสินค้า】 * การวางบัดกรีนี้ใช้สำหรับลูกบอล BGA / CSP บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์การบำรุงรักษา * วางบัดกรีที่ปราศจากความสะอาดสารตกค้างไม่มีสีเล็กน้อยไม่จำเป็นต้องทำความสะอาด * เหมาะสำหรับบอร์ดหลักของคอมพิวเตอร์สะพานเหนือใต้การสื่อสารกราฟิกการ์ดหรือ BGA อื่น ๆ * วางบัดกรีที่ยอดเยี่ยมเพียงใช้ครั้งละเล็กน้อย * * วางบัดกรีที่ยอดเยี่ยมใช้ครั้งละเล็กน้อย * วางฟลักซ์ BGA ที่ดีและเครื่องจักรโดยไม่ต้องเชื่อมด้วยตนเองอัตราความสำเร็จจะดีขึ้นอย่างมาก 【รายละเอียดบรรจุภัณฑ์】 วางบัดกรี * 1