3 in 1 ชุดเครื่องมือเชื่อมบัดกรี เข็ม และแผ่นเชื่อมบัดกรี สําหรับโทรศัพท์ IC Pad Touch BGA PCB

ดึงบัดกรี Dot-Repairing Soldering Lug แทนที่ลวดกระโดดแบบเดิมสำหรับแก้ไขจุดบัดกรีบนแผ่นเชื่อมโทรศัพท์ Mechanic รุ่นที่ 2 Enhanced Version solder Piece For Repair Welding เปลี่ยนวงกลมแบบดั้งเดิมของลวดกระโดดเพื่อเติมข้อต่อบัดกรีที่ขาดหายไปคืนสู่แผ่นเดิมและไม่มีร่องรอย คุณสมบัติ: 1. เปลี่ยนวงกลมแบบเดิมของลวดกระโดดเพื่อเติมข้อต่อบัดกรีที่ขาดหายไปคืนค่าเป็นแผ่นเดิมและไม่มีร่องรอย 2. แผ่นอิเล็กโทรดเสริมด้วยหมุดคงที่และจะไม่หลุดออก 3. ใช้แผงวงจรพิมพ์เกรดอุตสาหกรรมแผ่นทองแดงฟอยล์ที่มีความหนา 30μm 4. ความเรียบที่ดีซึ่งสามารถป้องกันบัดกรี pseudo ที่เกิดจากความไม่สม่ำเสมอได้อย่างมีประสิทธิภาพซึ่งสามารถป้องกันบัดกรี pseudo ที่เกิดจากความไม่สม่ำเสมอ 5. ข้อต่อการเชื่อมต่อกับวงจรมีความแน่นหนาและสามารถแก้ไขน้ำมันสีเขียว (หมึกหน้ากากบัดกรีการบ่ม UV) ได้ดี 6. ประหยัดเวลาและความพยายามและไม่จำเป็นต้องวงกลมระหว่างการกระโดดลวดดังนั้นประสิทธิภาพการซ่อมแซมจึงค่อนข้างสูง 7. พื้นผิวพันธะ BGA มีความอิ่มตัวประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่มั่นคงความแข็งแรงในการเชื่อมที่ดีและไม่ง่ายที่จะหล่นและปลดบัดกรี ใช้ได้กับ: แผ่นรองบัดกรีหัวแร้งแบบจุด สีซีดจางใช้ได้กับหัวแร้งแบบจุดที่มีรูปทรงและหัวแร้งหลากหลายรุ่น ใช้ได้กับแผ่นเสริมความงามที่มีการซ่อมแซมอย่างไร้รอยต่อ ใช้: ผลหลังการซ่อมแซมการม้วนสายไฟเพื่อทำให้สายจัมเปอร์ไม่จำเป็นอีกต่อไป หลังจากบัดกรีแผ่นบัดกรีเมนบอร์ดสองชั้นสามารถติดตั้งเข้ากับอุปกรณ์ติดตั้งการทดสอบหรือรวมเข้าด้วยกันได้โดยตรง ประสิทธิภาพการซ่อมแซมจะเพิ่มขึ้นอย่างมาก