Greateskol เสริมสร้าง Desoldering Braid Tape Professional เชื่อม BGA ซ่อมเครื่องมือบัดกรี Wick

รายการ: R350 Desoldering Braid Welding Remover ทองแดงไส้ตะเกียงบัดกรีทองแดง ความกว้าง: 0.8 / 2.0 / 2.8 / 3.7 มม. ความยาว: 1.5 ม ลวดทองแดง ลวดทองแดง หรือ ลวดทองแดง สี: ตามที่แสดง ถักเปีย Soder-Wick เป็นที่เร็วที่สุดสะอาดที่สุดถักเปียบัดกรีที่ปลอดภัยที่สุด การลดเวลาในการรีเวิร์ค / ซ่อมแซมและลดน้อยลงอย่างมาก ความเสี่ยงที่จะทำให้เกิดความเสียหายทางความร้อนของแผงวงจร การออกแบบถักเปียทางเรขาคณิตที่แม่นยำช่วยให้มั่นใจได้ถึงความตึงเครียดพื้นผิวสูงสุดและความสามารถในการดูดซับดีบุก เมื่อเทียบกับยี่ห้ออื่น ๆ Soder - Wick? การเพิ่มประสิทธิภาพการถักเปีย Desoldering จากการถ่ายเทความร้อนของสายพานแบบถักไปยังการเพิ่มประสิทธิภาพการถักเปีย ข้อต่อบัดกรีจึงช่วยเร่งความเร็วในการดูดซับดีบุก แต่มีสารตกค้างในฟลักซ์น้อยมากเช่นกันในขณะเดียวกันก็เพื่อเร่งกระบวนการทำความสะอาด PCB และยังสามารถยกเลิกกระบวนการทำความสะอาดได้อย่างสมบูรณ์ วิธีใช้ 1. วางไส้ตะเกียงบัดกรีเหนือบัดกรีที่จะถอดออกจากนั้นดันปลายหัวแร้งอุ่นลงบนไส้ตะเกียงบัดกรี หัวแร้งจะถูกดูดซึม 2. กำจัดไส้ตะเกียงบัดกรีหลังจากที่บัดกรีถูกดูดซึม 3. ตัดส่วนที่ใช้แล้วของไส้ตะเกียงโดยใช้คีม 4. ทำซ้ำขั้นตอนที่ 1,2 และ 3 หากบัดกรีไม่ถูกลบออกอย่างสมบูรณ์ การดูดซับอาจแตกต่างกันไปขึ้นอยู่กับประเภทของบัดกรี สาร Sn63% และ 60% (เนื้อหาดีบุก) สามารถดูดซับได้ดี รายการแพ็คเกจ: 1 * ไส้ตะเกียงบัดกรี เสริมสร้าง Desoldering Braid Tape ทองแดงขายลวดบัดกรีไส้ตะเกียงดีบุกกำจัดการเชื่อม BGA ซ่อมเครื่องมือทำความสะอาดลบมืออาชีพ