Bga เครื่องมือซ่อมแซมบัดกรีตะเกียงลวดบัดกรี กว้าง 1.0 มม. ~ 4.0 มม. 1.5 ม.

ข้อมูลจำเพาะ: รุ่นสินค้า: เทปดูดดีบุก 1.5 ม วัสดุผลิตภัณฑ์: ทองแดง + ABS สีสินค้า: น้ำตาล ขนาดผลิตภัณฑ์: 1.5 ม. / ม้วน; ความกว้าง: 1.0 มม. / 1.5 มม. / 2.0 มม. / 2.5 มม. / 3.0 มม. / 3.5 มม. / 4.0 มม ขนาดบรรจุ: 15 * 15 * 3 ซม น้ำหนักสุทธิของผลิตภัณฑ์: 6g น้ำหนักรวมผลิตภัณฑ์: 10g คุณสมบัติ: 1. ประสิทธิภาพสูงประหยัดเวลาในการบำรุงรักษาไฟฟ้า 2. หลีกเลี่ยงความเสียหายจากอุณหภูมิสูงต่อแผ่นไฟฟ้า 3. การออกแบบที่แม่นยำเพื่อให้แน่ใจว่ามีความตึงเครียดพื้นผิวสูงสุดและความสามารถในการดูดซับดีบุก 4. เร่งการดูดซึมดีบุกและลดสารตกค้างของฟลักซ์ 5. ปรับปรุงความเร็วในการทำความสะอาดแผ่น PCB 6. ป้องกันการเกิดออกซิเดชันป้องกันการกัดกร่อนการนำความร้อนที่ดี รายการตรวจสอบ: เทปบัดกรี เคล็ดลับ: 1. เนื่องจากเหตุผลในการถ่ายภาพอาจมีความแตกต่างระหว่างภาพและวัตถุจริงและวัตถุจริงจะเหนือกว่า 2. อาจมีช่องว่างเล็กน้อยในขนาดการวัด