ตะกั่วเหลว สำหรับ บอร์ดขาIC RELIFE RL‑401 / RL‑402 / RL‑404

RELIFE RL‑401 / RL‑402 / RL‑404 – ตะกั่วครีม (Solder Paste) คุณภาพสูง รุ่น & จุดหลอมเหลว: RL‑401 & RL‑402 – จุดหลอมเหลว 183 °C, Alloy Sn63/Pb37, No‑Clean เหมาะกับงานซ่อมมือถือทั่วไป เช่น รีบอล BGA, ขา SMD ฯลฯ RL‑404 – จุดหลอมเหลวต่ำเพียง 138 °C (Lead‑free) เหมาะกับบอร์ดบาง งานละเอียด หรือเมนบอร์ดมือถือที่ไวต่อความร้อน จุดเด่น & ข้อดี: ฟลักซ์กระจายสม่ำเสมอ ไม่มีคราบ บัดกรีเรียบเนียน ไม่ต้องล้างบอร์ดหลังใช้ วัตถุดิบคุณภาพสูง RL‑402 เลือกใช้อัลลอยพรีเมี่ยม "No.4 Sn63/Pb37" ลดตะกั่วตกค้าง แพ็กเกจขนาดเล็ก ประมาณ 35–50 กรัม พกพาง่าย ไม่เปลืองเมื่อใช้งานประเภทเล็ก–กลาง No‑Clean ทำงานง่าย ใช้งานสะดวก ไม่ต้องล้าง ไม่สกปรกหลังทำงาน เหมาะกับการใช้งานแบบไหน: RL‑401/RL‑402183 °Cงานรีบอลมือถือทั่วไป, บอร์ดวงจรอิเล็กทรอนิกส์ RL‑404138 °Cงานละเอียด บอร์ดบาง งานที่ต้องเร่งความร้อนน้อย ทำไมช่างควรมี: งานเนียน รับประกันซ่อมกลับที่สุด ลดโอกาสที่บอร์ดจะเสียหายเพราะความร้อนหรือคราบฟลักซ์ คุ้มทั้งรุ่นแพง (RL‑404 ใช้กับงานพิเศษ) และรุ่นมาตรฐาน (RL‑401/2 ใช้งานรอบตัว)