จาระบีเชื่อมบัดกรี ไร้สารตะกั่ว ฮาโลเจน BGA RL-420 RL-421 RL-422 ขนาด 10 มล. สําหรับเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ PCB BGA PGA SMD

10cc RL-420-UV RL-421-OR RL-422-IM Strong activity BGA Flux Paste สำหรับ PCB, SMD, BGA reballing soldering, Relife RL-421-OR soldering Paste Flux สามารถใช้สำหรับการบัดกรีและการรีบอลคอมพิวเตอร์และโทรศัพท์ ชิป เป็นส่วนผสมของผงโลหะผสมคุณภาพสูงและฟลักซ์พาสตี้เรซินสามารถหลีกเลี่ยงสารตกค้างสีเหลืองซีด ช่วยซ่อมแซมแผงวงจรและปกป้องชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ วัสดุที่จำเป็นสำหรับการซ่อมแซมเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ คุณลักษณะ: ขัดสนนำเข้าไม่มีการเชื่อมเสมือนกระป๋องง่าย สีบริสุทธิ์ไม่มีสิ่งสกปรก ดีบุกวิ่งเร็วและมีควันน้อยลง ความต้านทานฉนวนสูงเหมาะสำหรับ PCB ของโทรศัพท์มือถือการซ่อมแซม CPU ในรายการรวมด้วย: ตัวเลือกที่ 1: 1 x RL-420-UV บัดกรีวาง ตัวเลือกที่ 2: 1 x RL-421- หรือการวางบัดกรี