Bred 100g NC-559-ASM Solder Paste Flux Cream SMT PCB IC บัดกรีฟลักซ ์ .

บทนำ: Rework ช่วยวางใช้กับโทรศัพท์มือถือ PCB, BGA และ SMD's PGA เป็นต้น ใช้ในระบบกระตุ้นไอออนิกต่ำความเร็วในการทำงาน - เรียกใช้ ระดับต่ำของค่าความต้านทานฉนวนพื้นผิวมีสารตกค้างสูงหลังการบ่ม ดังนั้นคุณสมบัติทางไฟฟ้าของโทรศัพท์มือถือและผลิตภัณฑ์สื่อสารอื่น ๆ จึงมีสัญญาณรบกวนน้อยมาก คุณสมบัติ: Nc-559 เนื่องจากสีตกค้างช่วยเหลือวางเบามากมีค่า SIR สูงมาก แนะนำสำหรับ BGA, CSP และซ่อมอาร์เรย์บอลบัดกรีอื่น ๆ และเติมลูกบอล เมื่อใช้น้อยลงไม่มีสารตกค้าง ราคาไม่แพง. เหมาะสำหรับ: สะพานเหนือและใต้การ์ดชิปโทรศัพท์มือถือชิปวิดีโอบัดกรี BGA กันกระแทก นอกจากนี้ยังสามารถใช้นอก, ผลที่ได้เหมาะมาก สารตกค้างเป็นจุดที่สว่างน้อยลงไม่มีกลิ่นฉุนอย่าวิ่งลูกบอล แพคเกจรวม: 1 ชิ้น