183°C เมนบอร์ดบัดกรี Flux RL-400 RL-401 RL-402 Sn63 Pb67 PCB สําหรับซ่อมแซมโทรศัพท์มือถือ

สูตรเฉพาะประสิทธิภาพที่สมบูรณ์แบบเชื่อมง่ายบัดกรีสดใสและเต็มไม่มีรอยเชื่อมเท็จและอื่น ๆ การบัดกรีและการเชื่อมที่ดีเช่นกัน ใบสมัคร: การซ่อมแซมโทรศัพท์มือถืออุตสาหกรรมคอมพิวเตอร์และบริการดิจิทัลการบัดกรีแผงวงจร SMT ความแม่นยำสูงกระบวนการเชื่อม BGA ฯลฯ ข้อมูลจำเพาะ: อัตราส่วนโลหะผสม: Sn63 / Pb37 ความหนืด: 160-230Pas ขนาดเม็ด: 20-38um จุดหลอมเหลวของเนื้อหารุ่น Rl-400 20 ก. 183 Rl-401 30 ก. 183 Rl-402 40 ก. 183 แพ็คเกจ: 1 x วางบัดกรี